Objetivos multiarco para metales de alta pureza

Objetivos redondos multiarco de metal y aleación

1. Pureza: 2N8,3N,3N5.4N,4N5,5N

2. Técnica y superficie: Forjado, rectificado, superficie brillante, HIP

3. Forma/figura: circular/plana/tubular/redonda/placa/tubo, hecha a medida según dibujo

4.Tamaño:

Diámetro redondo: 60 ~ 1000 mm, espesor: 10 ~ 1500 mm

Espesor de la placa (15~30)*ancho (50~1500)*largo (100~2000)mm

Diámetro exterior del tubo: 20 ~ 300 mm, espesor: 5 ~ 60 mm, longitud: 50 ~ 2000 mm

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Metal: Ti, Ni, Cu, Co, Cr, Al, Fe, V, Zn, Sn, W, Mo, Ta, Nb, Zr, Hf, Ge, Bi, Sb, Mg, Mn y etc.

Objetivos de aleación de metal: Mo, Zr, Ta, Nb, NbZr, Ni, Si, Sn, NiGr (8: 2), NiGr (95: 5), NiV, NiCu, NiCr, NiFe, TiAl, AlCr, SiAl, CoFe, CoCr, VFe, TiCr, TiV, NiTi, NbTi, WTi, WCu, SiGe, CoTaZr, CuNiMn y etc. Se pueden personalizar aleaciones especiales.

Objetivos de tierras raras: Sc, Y, La, Ce, Gd, Tb, Dy, Nd, Sm, Er, Tm, Yb y etc. Se pueden personalizar otras aleaciones.

Metal de alta pureza: Ni, Ti, Al, V, Co, Cu, Ta, Nb, W, Mo, Cr, Ag, Au, etc.

Crisol de metal: W, Mo, Ta, Nb, Cu, etc.
Cono de metal: Ni, Ti, Co, Cr, Ta, Nb, W, Mo y etc.

Solicitud

El término objetivo se refiere a una fuente de pulverización catódica que puede pulverizar varias películas delgadas funcionales sobre un sustrato (vidrio, PET, etc.) en condiciones de proceso adecuadas a través de una pulverización catódica por magnetrón, un recubrimiento iónico de arco múltiple u otro sistema de recubrimiento.

El sistema de pulverización catódica con magnetrón coloca un potente imán gaussiano detrás del objetivo negativo, y la cámara de vacío se llena con una cierta cantidad de gas inerte (Ar) como portador de descarga. Bajo la acción de alta presión, los átomos de Ar se ionizan en iones Ar+ y electrones, lo que da como resultado una descarga luminiscente de plasma. Durante la aceleración de la mosca hacia el sustrato, los electrones se ven afectados por el campo magnético perpendicular al campo eléctrico, que desvía los electrones y se une a la superficie cerca del objetivo. En el área de plasma, los electrones avanzan a lo largo de la superficie del objetivo en forma de espiral y chocan constantemente con los átomos de Ar durante el movimiento, ionizando una gran cantidad de iones Ar+. Después de múltiples colisiones, la energía de los electrones disminuye gradualmente, deshaciéndose de las líneas de fuerza magnética, y finalmente cae sobre el sustrato, la pared interna de la cámara de vacío y la fuente objetivo.

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